Технологија за површинска монтажа (SMT): Технологија на обработка на голи ПХБ плочи и монтажа на електронски компоненти на ПХБ плоча.Ова е најпопуларната технологија за електронска обработка во денешно време, бидејќи електронските компоненти стануваат сè помали и трендот постепено да се замени DIP-приклучната технологија.Двете технологии може да се користат на иста табла, а технологијата преку дупка се користи за компоненти кои не се погодни за површинска монтажа како што се големи трансформатори и полупроводници за напојување со топлина.
SMT компонентата е обично помала од нејзината панталона преку дупка бидејќи има или помали доводи или воопшто нема доводи.Може да има кратки иглички или кабли од различни стилови, рамни контакти, матрица од топчиња за лемење (BGA) или завршетоци на телото на компонентата.
Специјални карактеристики:
> Поставете ја машината за собирање и поставување со голема брзина за сите SMT склопови од мали, средно до големи работи (SMTA).
>Инспекција со рендген за висококвалитетно SMT собрание (SMTA)
> Точност на поставување на склопната линија +/- 0,03 mm
> Ракувајте со големи панели со големина до 774 (L) x 710 (W) mm
>Рачка со големина на компоненти до 74 x 74, висина до 38,1 mm во големина
>Машината за собирање и поставување PQF ни дава поголема флексибилност за мали работи и создавање на прототип на табла.
> Целиот склоп на ПХБ (PCBA) проследен со стандардот IPC 610 класа II.
>Технологијата за површинска монтажа (SMT) машината за собирање и поставување ни дава можност да работиме на пакет компоненти со технологија за површинска монтажа (SMT) помал од 01 005 што е 1/4 големина од 0201 компонента.
