Процес на производство
По избраниот материјал, од производствениот процес до контролата на лизгачката плоча и сендвич плочата стануваат уште поважни. повеќеслојни слоеви плоча, мобилни телефони индустрија општиот минимум свиок достигне 80000 пати.
За FPC го усвојува општиот процес за целиот процес на обложување на табла, за разлика од тврд по трамвај, така што во бакарното обложување не бара премногу дебел бакар дебел, површинскиот бакар во 0,1 ~ 0,3 мил е најсоодветен. (кај бакарното обложување соодносот на таложење на бакар и бакар е околу 1:1), но со цел да се обезбеди квалитет на дупка бакар и SMT дупка бакар и основен материјал при стратификација на висока температура, и монтиран на електричната спроводливост на производот и комуникација, барањата за бакар дебел степен е 0,8 ~ 1,2 мил или повеќе.
Во овој случај може да се појави проблем, можеби некој ќе праша, побарувачката за површински бакар е само 0,1 ~ 0,3 мил, а (без бакарна подлога) барањата за бакар со дупка во 0,8 ~ 1,2 мил?Како го направивте тоа? Ова е потребно за да се зголеми генералниот дијаграм на проток на процесот на FPC плочата (ако бара само 0,4 ~ 0,9 мил) обложување за: сечење и дупчење до бакарно обложување (црни дупки), електричен бакар (0,4 ~ 0,9 мил) - графика - по процес.
Како што побарувачката на пазарот на електрична енергија за производи од FPC се повеќе и повеќе е силна, за FPC, заштитата на производот и работата на индивидуалната свест за квалитетот на производот има важни ефекти врз конечната инспекција низ пазарот, ефикасна продуктивност во производниот процес и производот ќе биде еден од клучните тежина на печатени кола конкуренција.И на неговото внимание, исто така, ќе бидат различни производители да го разгледаат и решат проблемот.
Време на објавување: 25 јуни 2022 година
