Производи
Алуминиумска предводена цевка светло PCB
Детали за производот
| Слоеви | 1 слоеви |
| Дебелина на таблата | 1,6мм |
| Материјал | Алуминиумска база |
| Дебелина на бакар | 1 мл (35ум) |
| Површинска завршница | Lf hasl |
| Мин дупка (мм) | 0,3мм |
| Мин ширина на линијата (мм) | 0,25мм |
| Мин простор простор (мм) | 0,25мм |
| Маска за лемење | Бело |
| Боја на легендата | Црна |
| Механичка обработка | V-резултат, мелење CNC (рутирање) |
| Пакување | Анти-статичка торба |
| Е-тест | Летачка сонда или тела |
| Стандард за прифаќање | IPC-A-600H класа 2 |
| Апликација | Автомобилска електроника |
Metal Core PCB или MCPCB
Metal Core PCB (MCPCB) е познато како метална плоча PCB или термичка PCB. Овој вид на PCB користи метален материјал наместо типичен FR4 за нејзината основа, делот за топлински мијалник на таблата.
Како што е познато, топлината се создава на таблата поради некоја причина електронски компоненти за време на работата. Металните трансфери се загреваат од таблата на колото и ја пренасочуваат кон металното јадро или металниот мијалник за топлина и елементот за заштеда на клучот.
Во повеќеслоен PCB ќе најдете униформа број на слоеви дистрибуирани на страната на металното јадро. На пример, ако погледнете на 12-слој PCB, ќе најдете шест слоја на горниот и шест слоја на дното, на средина е металното јадро.
MCPCB или метално јадро PCB исто така познат како ICPB или изолиран метален PCB, IMS или изолирани метални подлоги, метални обложени PCB и PCB со термички облечени.
За вас за подобро разбирање, ние само ќе го користиме терминот Metal Core PCB во текот на овој напис.
Основната структура на металното јадро PCB го вклучува следново:
Бакарен слој - 1oz.to 6oz. (најчест е 1oz или 2oz)
слој на кола
Диелектричен слој
Маска за лемење
Топлина мијалник или мијалник за топлина (метално јадро слој)
Предност за MCPCB
Термичка спроводливост
CEM3 или FR4 не се добри во спроведувањето на топлината. Ако е жешко
Подлозите што се користат во ПЦБ имаат лоша спроводливост и можат да ги оштетат компонентите на таблата PCB. Тоа е кога PCB на Metal Core доаѓаат во рака.
MCPCB има одлична термичка спроводливост за заштита на компонентите од оштетување.
Дисипација на топлина
Обезбедува одличен капацитет за ладење. PCB на металното јадро може да ја расипе топлината од ИЦ многу ефикасно. Термички спроводниот слој потоа ја пренесува топлината во металната подлога.
Стабилност на скалата
Тој нуди поголема димензионална стабилност од другите видови на ПЦБ. Откако температурата ќе се смени од 30 Целзиусови степени на 140-150 степени Целзиусови, димензионалната промена на алуминиумското метално јадро е 2,5 ~ 3%.
Намалување на искривување
Бидејќи PCB на металното јадро имаат добра дисипација на топлина и топлинска спроводливост, тие се помалку склони кон деформација заради индуцирана топлина. Поради оваа карактеристика на металното јадро, ПЦБ се првиот избор за апликации за напојување за кои е потребно високо префрлување.
