18 слој HDI за телеком со специјална бакарна дебела нарачка

Вовед

HDI е кратенка за интерконекција со висока густина.Тоа е сложена техника за дизајнирање на ПХБ.HDI PCB технологијата може да ги намали печатените кола во полето за PCB.Технологијата, исто така, обезбедува високи перформанси и поголема густина на жици и кола.

Патем, HDI плочките се дизајнирани поинаку од вообичаените печатени кола.

HDI ПХБ се напојуваат со помали виси, линии и празни места.HDI ПХБ се многу лесни, што е тесно поврзано со нивната минијатуризација.

Од друга страна, HDI се карактеризира со пренос на висока фреквенција, контролирано вишок зрачење и контролирана импеданса на ПХБ.Поради минијатуризацијата на таблата, густината на плочата е висока.

Микровии, слепи и закопани виси, високи перформанси, тенки материјали и фини линии се сите обележја на HDI печатените плочки.

Инженерите мора да имаат темелно разбирање за дизајнот и процесот на производство на HDI PCB.Микрочиповите на HDI печатените плочки бараат посебно внимание во текот на процесот на склопување, како и одлични вештини за лемење.

Во компактни дизајни како лаптопи, мобилни телефони, HDI ПХБ се помали по големина и тежина.Поради нивната помала големина, HDI ПХБ се исто така помалку подложни на пукнатини.

HDI Vias 

Висите се дупки во ПХБ кои се користат за електрично поврзување на различни слоеви во ПХБ.Користењето на повеќе слоеви и нивното поврзување со виси ја намалува големината на ПХБ.Бидејќи главната цел на HDI таблата е да ја намали нејзината големина, визите се еден од неговите најважни фактори.Постојат различни видови на преку дупки.

Tпреку дупка преку

Тој поминува низ целата ПХБ, од површинскиот слој до долниот слој и се нарекува преку.Во овој момент, тие ги поврзуваат сите слоеви на плочата за печатено коло.Сепак, визите заземаат повеќе простор и го намалуваат просторот на компонентите.

Слепипреку

Слепите вии едноставно го поврзуваат надворешниот слој со внатрешниот слој на ПХБ.Нема потреба да се дупчи целата ПХБ.

Погребан преку

Закопаните вии се користат за поврзување на внатрешните слоеви на ПХБ.Закопаните вии не се видливи однадвор на ПХБ.

Микропреку

Микро визите се најмали со големина помала од 6 милји.Треба да користите ласерско дупчење за да формирате микро визби.Значи, во основа, микровиите се користат за HDI табли.Ова е поради нејзината големина.Бидејќи ви треба густина на компонентата и не можете да губите простор во HDI ПХБ, мудро е да ги замените другите вообичаени виси со микровии.Дополнително, микровиите не страдаат од проблеми со термичка експанзија (CTE) поради нивните пократки буриња.

Сложување

HDI PCB stack-up е организација слој-по-слој.Бројот на слоеви или стекови може да се одреди по потреба.Сепак, ова може да биде од 8 до 40 слоеви или повеќе.

Но, точниот број на слоеви зависи од густината на трагите.Повеќеслојното редење може да ви помогне да ја намалите големината на ПХБ.Исто така, ги намалува трошоците за производство.

Патем, за да го одредите бројот на слоеви на HDI PCB, треба да ја одредите големината на трагата и мрежите на секој слој.Откако ќе ги идентификувате, можете да го пресметате натрупувањето на слоевите што е потребно за вашата HDI плоча.

Совети за дизајнирање на HDI PCB

1. Прецизен избор на компоненти.HDI плочите бараат SMD и BGA со висок број на пинови помали од 0,65 mm.Треба да ги изберете мудро бидејќи тие влијаат преку типот, ширината на трагите и натрупувањето на HDI PCB.

2. Треба да користите микровии на HDI плочата.Ова ќе ви овозможи да добиете двојно поголем простор од a via или друго.

3. Мора да се користат материјали кои се ефективни и ефикасни.Тоа е од клучно значење за производството на производот.

4. За да добиете рамна површина на ПХБ, треба да ги наполните отворите за преку.

5. Обидете се да изберете материјали со иста стапка на CTE за сите слоеви.

6. Обрнете големо внимание на термичкото управување.Погрижете се правилно да ги дизајнирате и организирате слоевите што можат правилно да го исфрлат вишокот топлина.